Broadcom procura reunir 60 mil milhões para auxiliar empresas a financiar chips de IA e infraestrutura

A fabricante de chips Broadcom prepara-se para angariar 60 mil milhões de dólares (53,3 mil milhões de euros), através da emissão de dívida, através da banca, com o objetivo de auxiliar a Anthropic, e outras empresas, a adquirir chips para inteligência artificial (IA) e infraestruturas, avançou a agência noticiosa Bloomberg, a 2 de outubro.
Entre os bancos envolvidos na emissão de dívida podem estar o Bank of America, o Citigroup e o Morgan Stanley, referiu o Business Times, que devem mobilizar 42 mil milhões de dólares (37,3 mil milhões de euros), de acordo com fontes conhecedoras do processo. A Blackstone deve reunir 18 mil milhões de dólares (16 mil milhões de euros) com nove mil milhões de dólares (oito mil milhões de euros) a ser investimento próprio.
Empresa negociava financiamento de 100 mil milhões para IA
A 20 de agosto a Bloomberg já tinha avançado que a Broadcom estava a negociar com credores um financiamento, em dívida, que poderia chegar até aos 100 mil milhões de dólares (85,5 mil milhões de euros) para um acordo de chips de inteligência artificial (IA) que beneficiaria a Anthropic, e outras empresas, sem as identificar, que teriam também acesso a estruturas de IA.
A empresa fabricante de chips, dizia a mesma publicação, iria garantir parte da tranche sénior, que poderia totalizar entre 60 mil milhões de dólares e 70 mil milhões de dólares (51,3 mil milhões de euros e 59,8 mil milhões de euros). A que se juntaria uma tranche adicional de dívida subordinada de aproximadamente 30 mil milhões de dólares (25,6 mil milhões de euros).